＊Power Silent Cool Multi for Power Mac G4 MDD
CPU＋メモリー＋ハードディスク冷却促進 サイレントファン
ファン単体音量わずか23dB 2連のファンでCPU＋メモリー＋メインハードディスクを
同時に冷却促進出来ます。メモリー冷却ファンとしても機能する珍しい多目的冷却
ファンとなります。
運転時の冷却効果
Power Silent Cool Multi は 後方に吹き出すファンとの併用運転を前提に
設計されております。
当社Power Silent Exchange Set との併用運転では、１ヶ月間の検証して
きましたが実用面で作業上問題となるトラブルはまったく発生しておりません。
多少ハードな御使用でも冷却効果は充分にあると考えておりますので、是非
お試しください。静かな音量での作業が可能となります。
（通常40dB；これは電源内部のファンの音量となります)
よく、これらのファンでの温度を聞かれる場合がございますが、実際の温度は
CPUボード上では変動が大きく正確な計測はあまり意味がありませんが
当社の作業での測定を組み合わせで下記に記載致します。
作業条件 室内夏期のため 27℃～28℃ と基本温度が高いことを御考慮
ください。
＊通常 OS 9.22 使用 主にWeb作成作業（Photoshop+Dreamwever)
搭載メモリー 1.25G （256＋512*2）
この Power Silent Cool Multi では併用運転が常に必要です。
従いまして、状況に合わせ、ファンの稼動組み合わせをかえることが可能です。
パソコンのメインファンはコネクターの抜き差しだけで停止、稼動が容易です。
必要を感じる場合はすべてのファンを稼動させることも可能です。
当社Exchange Set を併用の場合は下記のもともと付いているパソコン
オリジナルファンとの併用運転は当社で必要を感じたことはありませんので
参考記載となります。
Power Silent Cool Multi ＋Power Silent Exchange Setとの組み合わせ
当社の作業での測定では
CPUヒートシンク内 にデジタルセンサーを入れた計測では37℃～３９℃
で推移しております。
CPU ボード上 温度計測ソフト（測定時のみOS 10.3)では40～49℃で変動してます。
Power Silent Exchange Setのみでは50℃を超えることが状況によりありましたが、
併用運転では当社測定中ではありませでした。
騒音レベルもほとんど上昇しません。（40～43dB)
Power Silent Cool Multi ＋パソコン内オリジナルメインファンの組み合わせ
Power Silent Cool Multiをパソコンオリジナルメインファンを稼動したまま
本商品を途中から稼動させた場合もCPU ボード内温度は３℃～５℃程度低下致します。
温度は40～４８℃を計測してますが、40℃中程が多いため、騒音を気になさらない
お客様向けです、下記のように
メインファンの回転数も上昇率がゆるやかとなります。
騒音レベルもオリジナル状態より5～10dB下がった状態で落ち着くことが多いようです。
（パソコンオリジナル状態では65dB～70dB前後 10.3でも60～70dBです）
Power Silent Cool Multi ＋Power Silent Exchange Setさらに
パソコン内オリジナルメインファンの組み合わせ（参考記載）
＊通常作業では必要無いと当社では考えておりますが、冷却を特に重視したしたい
場合はこのような運転も可能です。
冷却効果は絶大となります。 CPU ボード内温度はほとんど40℃前半を示すことが
多くなります。
パソコンオリジナル状態で作業中、２セットの当社Power Silentを途中稼動させた
実験では一気に10℃近く下落したこともあります。
常に大幅な負荷をかけた作業を長時間される方向けですが、ほとんどのお客様には
必要無い組み合わせと考えられます。一応このような運転も可能です。
なお、またメインファンの回転数増大の機会が減少しますので、オリジナルの
ままで使用するより静かな運転も実現します。（主にOS �ｨ)
MDD 中期、後期型 取付(Aタイプ）
もちろんこのモデルも設置はとても簡単です。 手前の爪２本を差し込んむだけです。
また、Cool Multiの取付位置は２種類位置の設置が出来ます。
メモリー側に突き出す方法とヒートシンク全面をカバーする方法です。
Exchange Set と併用の場合はメモリー側に出す方法をお勧め致します。
MDD 初期型 取付(Bタイプ）
Cool Multi 単体取り付け、Exchange Setとの併用取り付け出来ます。
また、Cool Multiの取付位置は２種類位置の設置が出来ます。
メモリー側に突き出す方法とヒートシンク全面をカバーする方法です。
Exchange Set と併用の場合はメモリー側に出す方法をお勧め致します。
取付はヒートシンク下部から挟む方法を用います。
しっかりと固定出来ます。単品取り付け、Exchange Setとの併用取り付け
Cool Multiの２種類の位置変更でも取付出来ます。
10月６日受注分より Aタイプ ,Bタイプにわけて注文をお受け致します。
＊付属の説明書はモノクロとなります。
＊この商品はパソコンの中の取付を伴う作業となります。